英格索兰助力半导体行业
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半导体工业已经超过传统的钢铁工业、汽车工业,成为21世纪的高附加值、高科技产业。半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。
该客户致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺,建设300毫米半导体硅晶圆片的生产基地,实现300mm硅晶圆片的国产化,充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。
客户不只针对国内市场,也积极向国际市场提供硅晶圆片,按照客户的要求,提供高质量的产品,从硅片的拉晶、切片、研磨、抛光、清洗,最终到包装,整个生产过程严格遵循质量标准,让客户可信赖。主要产品有300mm抛光片,外延片与测试片等。
KEHUCIXIANGMUWEIXINJIANCHANGFANGYONGYASUOJICAIGOUXIANGMU,ZHUYAOWEISHEBEIDONGLI,YIBIAOJIGONGYIDUANYONGQI。YAOQIUYALIWENDING,YASUOKONGQIGANZAOWUCHEN。
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在硅片生产工艺中,切方磨圆,切片以及清洗脱胶过程中都需要使用到压缩空气。此类生产工艺对于用气质量较高,英格索兰的压缩机及后处理产品确保了气压稳定以及对于除油除尘的要求,为企业的生产提供了坚实的保障。
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